8 (800) 775-62-71
Whatsapp, Telegram:
+7 (926) 691-63-40
(Пишите — ответим в течении 2 минут!)
Причина №7:
Специальные условия для постоянных клиентов и корпоративных групп
А еще почему мы?

в сотрудничестве с



c нами ездят:

(и еще 700+ любимых клиентов)

 

Выставки

SMT/HYBRID/PACKAGING 2017

Даты проведения: 16.05.2017 - 18.05.2017
Германия, Нюрнберг


Темы: информационные технологии и электроника

Выставка прошла
Совет: Лайкните SMT/HYBRID/PACKAGING 2017 чтобы встретить больше знакомых на выставке.

SMTSMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Не лишним будет сказать, что каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

Что характерно, международная специализированная выставка микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING имеет довольно длинную историю: первое событие под этим громким названием прошло еще в далеком 1987 году. Конечно, много воды утекло с момента первой сессии SMT/HYBRID/PACKAGING, но одно осталось неизменным - имидж Международной выставки микроэлектроники как ведущего профессионального события мира промышленной электроники. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING-2016. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2017 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:
  - Сборка
  - Компоненты
  - Дизайн и разработка
  - EMS
  - Производство печатных плат
  - Упаковка
  - Трафаретная печать
  - Пайка
  - Тестовые системы и многое другое

Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем. Участие в экспозиции и конгрессе SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает потенциальным экспонентам превосходную возможность ознакомиться с инновационными достижениями сферы микроэлектроники.

Статистика выставки SMT/HYBRID/PACKAGING 2016:
В прошлом году выставочная площадь мероприятия составила 26 200 кв.м. В выставке приняли участие 420 компаний, а число посетителей превысило 15140 человек из 50 стран.

Возможно, Вам также будет посмотреть следующие выставки ElectronicaELEKTRO или Hong Kong Electronics Fair

Посетить выставку!



Контакты: +7 (495) 411-93-95 (наши адреса)
© travel4business, 2009 – 2017.  Разрешается копирование и распространение материалов сайта в сети Интернет только с активной ссылкой на источник информации - www.travel4business.ru